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OLED封裝系統實操細則詳解

發布時間:2018-12-07

系統總覽

本系統設計用于OLED器件面板和后蓋玻璃封裝制作。所有過程或在氣壓下的套式箱中,或在真空中完成。氣體凈化系統由邏輯編程控制器(PLC)系統主控器控制。



系統構造

A) 帶2道門閥的傳遞室

B) 帶1道門閥的傳遞室

C)分配室

D)干燥室(干燥劑安放室)

E)UV清洗室

F)封裝室

  OLED器件面板與后蓋玻璃聯結暨UV封裝室(包括裝配系統)。

G UV加工室

H)裝片機械手位置

I) 卸片機械手位置

J) 真空烤箱

K) 真空烤箱


概要

微信圖片_20181207095050.jpg


工藝流程

OLED器件玻璃

傳遞室A中的機械手將OLED器件玻璃從沉積設備遞送到封裝室F(器件玻璃正面朝下)。

在封裝過程中,OLED器件玻璃由升高-手指夾持、提升,并被上層平臺真空吸附。

后蓋玻璃

安放后蓋玻璃于盒子中,隨后由MGV安放到真空烤箱上。于是,在真空烤箱中,后蓋玻璃被加熱和抽真空

烘烤后,OLED器件玻璃一片片地被機械手通過門閥從H遞送到UV清洗室。

后蓋玻璃在特定氣體中UV光清洗,于是E室被干泵抽真空。

當E室中的氣壓抽到特定值時,N2被清除。

機械手B從UV清洗室E中夾起一片后蓋玻璃遞送至干燥室D。

干燥室D中有2臺夾起和放置機械,并旋轉提供干燥劑。

機械手B從干燥室D夾起后蓋玻璃,送至分配室C。

在分配室C,4臺分配器把UV膠涂敷在后蓋玻璃上,以便繪制圖案。

在分涂有UV膠后,后蓋玻璃被遞送至封裝室F。

提升-手指夾持后蓋玻璃、下沉,并安放在底座平臺上。

當2片玻璃通過CCD對位在封裝室后,UV光從底部照射,于是在封裝室F兩片玻璃被封裝在一起。

裝配線

裝配設備被遞送到UV加工室G。

UV光從底部加工裝配設備。

加工后,玻璃被機械手Ⅰ通過門閥從UV加工室遞送到細分盒。裝滿后,后者被MGV遞送到下道工序。


各室詳細情況介紹


1、傳遞室A和B:

傳遞方法:單軸機械手遞送;ф15mm*LEAD 20mm

遞送速度:800mm/sec(最大值)

機械手材料:鋁

表面處理:硬性陽極氧化鋁

物件夾持方式:手持玻璃外邊緣,邊緣8mm寬是接觸面:

馬達:100W伺服馬達

沖程:850mm


2、分配室C

分配頭由ASYMTEK提供。

分配驅動與控制由LAN技術服務公司制造。

分配系統有4個分配頭。

4個分配頭的動作可由XZ機械手單獨控制。

(a) 分配器:           ASYMTEK DV 8000

(b) 驅動:             Y機械手、XZ機械手和XYθ平臺。

(c) 注射容量:         50cc

(d) 注射數量:         4鳴管

(e) 分配樹脂寬度:     1—1.5mm+/-15%

(f) 分配樹脂高度:     0.03mm(至0.05mm)

(g) 單元尺寸:         由可變程序控制。

(h) 分配頭加熱器:     已安裝。

(I) 分配頭清洗器:     已安裝。


參考值:

分配速度大約每分配頭1秒鐘1英寸。

然而,這受UV膠粘性的影響和變化。


3、干燥室D

本室有干燥劑吸取單元,該單元通過2個分別帶有XY機械手的吸盤來吸取干燥材料。

(a) 吸附單元         2頭, 一頭可在同一時間同一行中拾取3個干燥劑。

(b) 驅動:            Y機械手和XY機械手

(c) 供給單元:     軸連遞送。

(d) 電吹風:       2套。

(e) 卷軸數量:    2套。

(f) 單元尺寸:    隨可變程序調整。


4、UV清洗單元E

燈:               低壓水銀燈

輸入:           200W

燈數量:       8

形狀:          N形


5、OLED器件玻璃和后蓋玻璃聯結暨UV封裝:

室(包括裝備系統):     封裝單元F

UV燈:             2盞14KW帶氣冷功能的UV燈。

氣壓方式:       N2氣壓。

上層平臺:       帶真空吸盤的鋁板

下層平臺:      石英玻璃。

掩膜:             任選。

                     * 被動器件UV光照時需掩膜保護。

定位方法:      帶CCD攝像系統的XYθ平臺。

CCD攝像系統:聯結精度+/—50微米。

                        *過后,聯結對位標記就相互吻合。

其他:              氣冷系統。


6、UV加工室G

室(包括裝配系統):封裝室D。

UV燈:                 1盞帶氣冷功能的14KW UV燈。

壓力方式:            機械壓力。

上層平臺:            帶真空吸盤的鋁板。

下層平臺:            石英玻璃。

照射方法:            掃描。

對位方法:            PIN連接。


7、真空烤箱(J&K)

本室中,通過使用干燈加熱的方式

終極真空度:            <3*10-2bar

最高溫度:              300℃

工作溫度:              150℃+5℃

加熱方法:              電阻加熱

控制方法:              PLC控制。

加熱速度:              大約1小時從室溫升到150℃左右。


8、裝片機械手位置H和卸片機械手位置

要放好封裝盒位置,兩點很重要。

每個封裝盒可以安裝20片面板。

不論封裝盒是空還是滿,封裝盒可以自動移到卸片位置。



細則

主要單元型號


UTF-F1000HGR-014

結構


汽缸型

操作自由度


4

操作區域

X軸

1235mm

θ軸

340度

Z軸

520mm

R軸

185度

最大速度

X軸

900mm/sec

θ軸

140deg/sec

Z軸

172mm/sec

R軸

180deg/sec

操作時間

X軸

2.6sec

θ軸

4.0sec

Z軸

3.6sec

R軸

1.5sec

精度

X軸

小于0.001mm/脈沖

機械臂操作角

θ軸

0.001度/脈沖

Z軸

0.001mm/脈沖

R軸

0.001度/脈沖

重復對位精度


+0.1mm(X、θ、Y)

潔凈度


1級(0.1μm/cf)

效用


真空度:大于54kpa10NL/min

壓縮空氣:0.2~0.6MPA

傳送塊


5kg(包括手)

環境溫度


0~40℃

重量


大約100kg


注示1:時間是指每軸一個全沖程所需的時間(理論值)

注示2:20次對位精度

            包括錯誤對位(在精確位置左右方向對位的停止位置的不同)。

注示3:潔凈度是依據209E聯邦標準而得的標準值。

注示4:壓縮空氣必須經過過濾和干燥。



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